PCB（印刷电路板）设备订单成为公司报告期内核心增长引擎。东威科技方面分析称配资114门户网，营业收入增长主要是由于公司PCB领域的电镀设备订单持续增长，带动公司整体业绩稳步提升，较上年同期收入实现大幅增长。利润增长亦受益于收入增长。
据介绍，上半年公司签单量又创历史新高，尤其是垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。
订单饱满使得公司经营活动产生的现金流量净额同比增长924.83%，货款回流充分。销售火热还带来大量合同预收款，6月底公司合同负债达11.14亿元，较去年底增长60.61%。
东威科技是全球领先的电镀设备制造商。目前，公司的产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域等三大方向。公司的垂直连续电镀设备在中国市场占有率达50%以上。
在三大下游方向中，PCB被称为“电子产品之母”。它是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输作用，是电子元器件的支撑体。
PCB电镀则是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏，能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。
近年来，人工智能和高速网络应用需求强劲，为全球PCB行业成长提供了支撑。电子终端需求的增长以及功能的迭代升级，使作为“电子产品之母”的PCB重要程度上升，带动PCB产业全球市场规模较去年显著增加。
目前，东威科技垂直连续电镀设备下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云存储等领域。
记者注意到，在订单收获期，东威科技同步加大研发投入，为公司未来增长排兵布阵。重点研发方向系半导体设备方向，包括水平卷式电镀设备、TGV（玻璃通孔）电镀设备、MSAP（改良型半加成法）工艺电镀设备等。
上半年，东威科技研发费用达5487万元，比去年同期大增44.92%。
半年报在研项目表显示，公司玻璃载板垂直连续电镀装备研发项目系首创性技术，可应用于芯片玻璃载板，现已结案。TGV玻璃基板真空溅射镀膜设备研发项目，应用于高端TGV玻璃基板等行业，目标达到国内一流水平，目前单次双面镀膜纵横比达到8：1以上，设备正在优化中。
作者：王玉晴
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【来源：上海证券报】
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